
盛合晶微半導體有限公司于2014年8月注冊成立,是以集成電路前段芯片制造體系和標準,采用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業。以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步,公司致力于提供優質的中段硅片制造和測試服務,并進一步發展先進的三維系統集成芯片業務。公司總部位于中國江陰高新技術產業開發區,在上海和美國硅谷設有分支機構,服務于國內外先進的芯片設計企業。






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